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測試服務(wù)

測試服務(wù)

Testing service

表面形貌測試
探針式表面輪廓儀：
P-7 是KLA公司的第八代探針式臺階儀系統(tǒng)，歷經(jīng)技術(shù)積累和不斷迭代更新，集合眾多技術(shù)優(yōu)勢。P-7建立在市場P-17臺式探針輪廓分析系統(tǒng) 的成功基礎(chǔ)之上。 它保持了P-17技術(shù)的卓越測量性能，并作為臺式探針 輪廓儀平臺提供了極高的性價比。 P-7可以對臺階高度、粗糙度、翹曲 度和應(yīng)力進(jìn)行2D和3D測量，其掃描可達(dá)150mm而無需圖像拼接。
主要功能
臺階高度：幾納米至1000μm
微力恒力控制：0.03至50mg
樣品全直徑掃描，無需圖像拼接 ? 視頻：500萬像素高分辨率彩色攝像機(jī)
圓弧校正：消除由于探針的弧形運(yùn)動引起的誤差
生產(chǎn)能力：通過測序，模式識別和SECS / GEM實現(xiàn)全自動化


金屬氣密封裝的優(yōu)勢與不足詳解
金屬氣密封裝的優(yōu)勢與不足詳解

2025-06-02

在芯片封裝領(lǐng)域，當(dāng)我們在討論7nm制程、Chiplet架構(gòu)時，很少有人注意到這個看似"古老"的封裝技術(shù)仍在軍用航天、汽車電子等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用...

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為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用？
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2024-11-27

RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學(xué)反應(yīng)雙重機(jī)制的刻蝕技術(shù)。在等離子體中，離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中，自由基的密度遠(yuǎn)高于離子，它們通...

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【半導(dǎo)體材料】電子封裝材料有哪些？
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2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁，其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護(hù)，實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格化的互連，更是確保電子產(chǎn)品性能...

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【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù)，你知道的有哪些？
【MEMS工藝】三種常見CVD技術(shù)，你知道的有哪些？

2024-11-04

本文將詳細(xì)介紹目前三種常見的CVD技術(shù)——低壓化學(xué)氣相沉積（LPCVD）、等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積（PECVD）以及高密度等離子體化學(xué)氣相沉...

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