亚洲AV无码秘 蜜桃永瀬ゆい,福利姬视频在线观看,久爱这里精品视频在线观看,国产精品无码在线观看

測試服務

測試服務

Testing service

薄膜應力測試
儀器簡介:
薄膜應力儀,系統(tǒng)采用非接觸MOS激光技術;不但可以對薄膜的應力、表面曲率和翹曲進行精確的測量,而且還可二維應力Mapping成像統(tǒng)計分析;同時可精確測量應力、曲率隨溫度變化的關系;
技術參數(shù):
1.XY雙向程序控制掃描平臺掃描范圍:300mm;2m (XY)(可選); 
2.掃描速度:20mm/s(x,y); 
3. XY雙向掃描平臺掃描*小步進/分辨率:1 μm; 
4.平均曲率分辨率:2×10-5 1/m (1-sigma); 
5.中心曲率測量范圍:Minimum Concave: 2.0m,Minimum Convex: -2.0m; 
                               Maximum Concave: 50km Maximum Convex: - 50km; 
6.應力測量精度:1% 或0.32MPa; 
7.中心應力測量范圍:Minimum Concave: 0.32MPa Minimum Convex: 0.32MPa; 
                               Maximum Concave: 7.80 GPa Maximum Convex: 7.80 GPa
8.應力測量分辨:0.32MPa;
9.平均應力重復性:0.02MPa;
10.Bow測量高度:0.67mm;
11.Bow測量分辨率:30nm;



金屬氣密封裝的優(yōu)勢與不足詳解
金屬氣密封裝的優(yōu)勢與不足詳解

2025-06-02

在芯片封裝領域,當我們在討論7nm制程、Chiplet架構(gòu)時,很少有人注意到這個看似"古老"的封裝技術仍在軍用航天、汽車電子等領域發(fā)揮著不可替代的作用...

查看更多
為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用?
為什么深硅刻蝕中C4F8能起到鈍化作用?

2024-11-27

RIE是一種結(jié)合了物理濺射和化學反應雙重機制的刻蝕技術。在等離子體中,離子和中性自由基共同作用于材料表面。其中,自由基的密度遠高于離子,它們通...

查看更多
【半導體材料】電子封裝材料有哪些?
【半導體材料】電子封裝材料有哪些?

2024-11-29

電子封裝材料作為連接芯片與外部世界的橋梁,其重要性不言而喻。合格的封裝不僅能夠為芯片提供物理保護,實現(xiàn)標準規(guī)格化的互連,更是確保電子產(chǎn)品性能...

查看更多
【MEMS工藝】三種常見CVD技術,你知道的有哪些?
【MEMS工藝】三種常見CVD技術,你知道的有哪些?

2024-11-04

本文將詳細介紹目前三種常見的CVD技術——低壓化學氣相沉積(LPCVD)、等離子體增強化學氣相沉積(PECVD)以及高密度等離子體化學氣相沉...

查看更多
  • 聯(lián)系我們
  • 聯(lián)系電話:0512-62996316
  • 傳真地址:0512-62996316
  • 郵箱地址:sales@si-era.com
  • 公司地址:中國(江蘇)自由貿(mào)易試驗區(qū)蘇州片區(qū)——蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號納米城西北區(qū)09棟402室
  • 關注與分析
蘇州硅時代電子科技有限公司 版權(quán)所有 Copyright 2020 備案號:蘇ICP備20007361號-1 微特云辦公系統(tǒng) 微納制造 MEMS設計
一鍵撥號 一鍵導航